[发明专利]芯片封装结构、制备方法和电子设备在审
| 申请号： | 202110436129.7 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN114725027A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 邓抄军;魏潇赟;杨勇 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/31;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 颜晶 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片封装结构、制备方法和电子设备，属于芯片封装技术领域。所述芯片封装结构包括玻璃基板、布线层和至少一个裸芯片；所述玻璃基板的第一表面具有焊点，所述玻璃基板的第二表面具有基板焊球，所述布线层位于所述玻璃基板中，所述焊点和所述基板焊球通过所述布线层电连接；每个裸芯片具有芯片焊球，所述至少一个裸芯片位于所述玻璃基板的第一表面，且所述焊点和所述芯片焊球相接合。采用本申请，能提高裸芯片和玻璃基板之间的连接的可靠性，能降低信号传输损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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