[发明专利]芯片封装结构、制备方法和电子设备

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括玻璃基板(1)、布线层(2)和至少一个裸芯片(3)；

所述玻璃基板(1)的第一表面(11)具有焊点(12)，所述玻璃基板(1)的第二表面(13)具有基板焊球(14)，所述布线层(2)位于所述玻璃基板(1)中，所述焊点(12)和所述基板焊球(14)通过所述布线层(2)电连接；

每个裸芯片(3)具有芯片焊球(31)，所述至少一个裸芯片(3)位于所述玻璃基板(1)的第一表面(11)，且所述焊点(12)和所述芯片焊球(31)相接合。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述玻璃基板(1)包括多个玻璃层(15)；

所述布线层(2)的数量为至少一个，每个所述布线层(2)位于相邻的两个所述玻璃层(15)之间。

3.根据权利要求1或2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述玻璃基板(1)的第一表面(11)具有凹槽(16)；

所述裸芯片(3)的数量为多个，一部分所述裸芯片(3)位于所述凹槽(16)中，另一部分所述裸芯片(3)位于所述凹槽(16)外。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述凹槽(16)包括槽底(161)和n节台阶(162)，所述n节台阶(162)位于所述槽底(161)的两侧，所述n为正整数；

所述凹槽(16)中的裸芯片(3)一部分位于所述槽底(161)，另一部分位于所述n节台阶(162)的第i节台阶(162)的上表面，所述i在1至n中取值。

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，每个台阶(162)包括第一子台阶(162-1)和第二子台阶(162-2)，所述第一子台阶(162-1)和所述第二子台阶(162-2)分别位于所述槽底(161)的位置相对的两侧；

所述第i节台阶(162)上表面的裸芯片(3)的一端位于所述第一子台阶(162-1)的上表面，另一端位于所述第二子台阶(162-2)的上表面。

6.根据权利要求3至5任一所述的芯片封装结构，其特征在于，所述凹槽(16)外的裸芯片(3)的一端位于所述凹槽(16)的第一侧，另一端位于所述凹槽(16)的第二侧，所述凹槽(16)的第一侧和第二侧的位置相对。

7.一种芯片封装结构的制备方法，其特征在于，所述方法应用于权利要求1至6任一所述的芯片封装结构，所述方法包括：

在玻璃基板(1)中铺设布线层(2)，并在所述玻璃基板(1)的第一表面(11)设置焊点(12)，在所述玻璃基板(1)的第二表面(13)设置基板焊球(14)，其中，所述焊点(12)和所述基板焊球(14)通过所述布线层(2)电连接；

在至少一个裸芯片(3)中每个裸芯片(3)的表面设置芯片焊球(31)；

将所述至少一个裸芯片(3)固定在所述玻璃基板(1)的第一表面(11)，且所述焊点(12)和所述芯片焊球(31)相接合。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述玻璃基板(1)包括m个玻璃层(15)，所述m为大于1的正整数；

所述在玻璃基板(1)中铺设布线层(2)，包括：

在第k个玻璃层(15)的表面铺设铜层，并对所述铜层进行电路印刷，以在所述第k个玻璃层(15)的表面形成布线层(2)；

将第k+1个玻璃层(15)固定在所述布线层(2)的表面，得到相邻的两个玻璃层(15)之间均铺设有布线层(2)的玻璃基板(1)，所述k在1至m-1中取值。

9.根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述玻璃基板(1)的第一表面(11)具有凹槽(16)，所述裸芯片(3)的数量为多个；

将多个所述裸芯片(3)固定在所述玻璃基板(1)的第一表面(11)，包括：

将多个所述裸芯片(3)中的一部分所述裸芯片(3)固定在所述凹槽(16)中，将另一部分所述裸芯片(3)固定在所述凹槽(16)外。