[发明专利]互连结构和包括该互连结构的半导体封装件在审
| 申请号： | 202110401809.5 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN113571495A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 崔朱逸;朴点龙;安振镐;李忠善;郑泰和;秦正起 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供互连结构和包括该互连结构的半导体封装件。互连结构包括介电层和介电层中的布线图案。布线图案包括过孔主体、与过孔主体竖直地重叠的第一焊盘主体以及从第一焊盘主体延伸的线主体。过孔主体、第一焊盘主体和线主体彼此一体地连接，并且第一焊盘主体的底表面的水平低于线主体的底表面的水平。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 结构 包括 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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