[发明专利]半导体存储装置在审

专利信息
申请号: 202110395832.8 申请日: 2016-01-13
公开(公告)号: CN113113055A 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 二山拓也 申请(专利权)人: 东芝存储器株式会社
主分类号: G11C5/02 分类号: G11C5/02;G11C5/06;G11C7/12;G11C8/08;G11C8/12;G11C8/14;G11C16/04;G11C16/08;G11C16/24;G11C16/26;H01L27/11524;H01L27/11529;H01L27/11551
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一实施方式的半导体存储装置具备行解码器及存储单元阵列,所述存储单元阵列具备第1功能块。第1功能块具备:第1区域(CEL);第2区域(WLHU),在第1方向(Y方向)上与第1区域(CEL)相邻;及第3区域(CNCT),连接第1区域(CEL)与第2区域(WLHU)。存储单元阵列还具备:第1绝缘层(730),填埋第1区域(CEL)与第2区域(WLHU)之间的第1槽(DY),且与第3区域(CNCT)相接;第1接触插塞(CP12),设置在第1绝缘层(730)中,且与行解码器电连接;及第1配线层(IC1),连接选择栅极线(SGD)与第1接触插塞(CP12)。
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【主权项】:
暂无信息
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