[发明专利]具有三维结构的半导体装置在审
| 申请号： | 202110366848.6 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN114203667A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 吴星来;朴商佑 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种具有三维结构的半导体装置，该半导体装置包括：第一晶圆，第一晶圆包括在其一个表面上的第一接合焊盘；第二晶圆，第二晶圆包括在其接合至第一晶圆的所述一个表面的一个表面上的接合至第一接合焊盘的第二接合焊盘；多个防翘曲凹槽，多个防翘曲凹槽在第一晶圆的所述一个表面上，并且被布置为条形形状；以及多个防翘曲肋部，多个防翘曲肋部在第二晶圆的所述一个表面上，多个防翘曲肋部分别联接至多个防翘曲凹槽，并且被布置为条形形状。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 三维 结构 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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