[发明专利]半导体封装结构在审
| 申请号： | 202110357465.2 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN113497021A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 蔡宜霖;许文松;彭逸轩;林仪柔 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/16;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装结构，包括：基板；重分布层，在该基板的上方；第一半导体部件，在该重分布层的上方；导电柱，与该第一半导体部件相邻，其中该第一半导体部件和该导电柱由该模制材料围绕；以及第二半导体部件，在该模制材料上，其中该第二半导体部件通过该导电柱电耦接到该重分布层。本发明中采用导电柱与导电通孔连接，可以用于提供足够的接合力的关键制程，无杂质的清洁表面以及平坦的表面，因此，可以降低制造难度，并且可以提高产量，也可以提供低成本的好处。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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