[发明专利]一种功率半导体模块冷却装置及功率半导体模块在审
| 申请号： | 202110353293.1 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN112951781A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 黄斌斌 | 申请（专利权）人： | 中创杜菲（北京）汽车科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 张莹 |
| 地址： | 102208 北京市昌平区回龙观街道*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率半导体模块冷却装置及功率半导体模块，其中功率半导体模块冷却装置包括：具有热交换腔的冷却壳体和设置在所述冷却壳体前、后两侧并形成所述热交换腔的侧壁的前侧散热板、后侧散热板；所述冷却壳体上还具有与所述冷却腔连通的进水通道和出水通道；所述前侧散热板与所述冷却壳体通过一体式焊接，所述后侧散热板与所述冷却壳体之间通过一体式焊接。本发明减少了辅助配件，简化了装配工艺，失效点减少，能够更稳定的为半导体功率组件进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 模块 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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