[发明专利]一种功率半导体模块冷却装置及功率半导体模块

权利要求书

1.一种功率半导体模块冷却装置，其特征在于，包括：具有热交换腔的冷却壳体和设置在所述冷却壳体前、后两侧并形成所述热交换腔的侧壁的前侧散热板、后侧散热板；所述冷却壳体上还具有与所述冷却腔连通的进水通道和出水通道；所述前侧散热板与所述冷却壳体通过一体式焊接，所述后侧散热板与所述冷却壳体之间通过一体式焊接。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块冷却装置，其特征在于：所述一体式焊接为摩擦焊接。

3.根据权利要求2所述的功率半导体模块冷却装置，其特征在于：所述冷却壳体包括本体、沿前后方向贯穿所述本体的穿孔、设置在所述本体的前侧壁上的前侧开口和设置在所述本体的后侧壁上的后侧开口；所述前侧散热板安装固定在所述本体上并用于遮盖所述前侧开口，所述后侧散热板安装固定在所述本体上并用于遮盖所述后侧开口。

4.根据权利要求3所述的功率半导体模块冷却装置，其特征在于：所述本体上还设置有用于定位所述前侧散热板的前侧定位槽。

5.根据权利要求1所述的功率半导体模块冷却装置，其特征在于：所述进水通道和所述出水通道在水平方向上相对设置在所述热交换腔的相对两侧，且在竖向方向上所述进水通道设置在所述出水通道的上侧。

6.根据权利要求5所述的功率半导体模块冷却装置，其特征在于：所述前侧散热板和所述后侧散热板上均设置有散热基板和自所述散热基板向热交换腔内突伸的散热翅片，所述散热翅片具有针齿型结构，所述散热基板与所述冷却壳体连接固定；所述前侧散热板上的散热翅片和所述后侧散热板上的散热翅片相互交叉设置并在所述热交换腔内形成翅片阵列。

7.根据权利要求6所述的功率半导体模块冷却装置，其特征在于：所述翅片阵列的上侧与所述热交换腔的上侧壁之间形成导流空间，所述导流空间一端延伸至所述进水通道，且所述热交换腔的上侧壁向远离所述进水通道的方向高度逐渐降低以使所述导流空间向远离所述进水通道的方向空间逐渐收缩。

8.根据权利要求6所述的功率半导体模块冷却装置，其特征在于：所述翅片阵列的下侧与所述热交换腔的下侧壁之间形成引流空间，所述引流空间的一端延伸至所述出水通道，且所述热交换器两的下侧壁向所述出水通道的方向倾斜以使所述引流空间向靠近出水通道的方向空间逐渐增大。

9.根据权利要求1所述的功率半导体模块冷却装置，其特征在于：所述进水通道上远离所述热交换腔的一端为矩形孔，所述出水通道上远离所述热交换腔的一端为矩形孔。

10.一种功率半导体模块，其特征在于：包括如权利要求1至9任一项所述的功率半导体模块冷却装置、半导体功率组件和覆铜陶瓷基板，所述半导体功率组件固定在所述覆铜陶瓷基板上，所述覆铜陶瓷基板贴合在所述前侧散热板和/或后侧散热板上。