[发明专利]一种功率半导体模块冷却装置及功率半导体模块

说明书

本发明公开了一种功率半导体模块冷却装置及功率半导体模块，其中功率半导体模块冷却装置包括：具有热交换腔的冷却壳体和设置在所述冷却壳体前、后两侧并形成所述热交换腔的侧壁的前侧散热板、后侧散热板；所述冷却壳体上还具有与所述冷却腔连通的进水通道和出水通道；所述前侧散热板与所述冷却壳体通过一体式焊接，所述后侧散热板与所述冷却壳体之间通过一体式焊接。本发明减少了辅助配件，简化了装配工艺，失效点减少，能够更稳定的为半导体功率组件进行散热。

技术领域

本发明涉及新能源汽车技术领域，特别是一种功率半导体模块冷却装置及功率半导体模块。

背景技术

随着人们对环境保护、节能减排意识的不断提高，新能源汽车已成为世界各大车企及相关机构争相研制的热点。电动汽车控制器中功率半导体模块作为新能源车关键零部件之一，其在工作过程中会产生大量的热量，因此，如何有效的对功率半导体模块进行散热影响着功率半导体模块的运行性能。

现有技术中的功率半导体模块冷却装置结构较为复杂，所需零配件较多，在装配过程中不仅造成繁琐，从而降低生产效率，而且由于各个配件之间相互关联的过程中由于误差或者装配原因会造成失效点较多，从而导致冷却效果降低。

因此，有必要提供一种结构简单且能够稳定为功率半导体模块进行降温的冷却装置。

发明内容

本发明的目的是提供一种功率半导体模块冷却装置，以解决现有技术中的不足，它能够减少了辅助配件，装配工艺简单，失效点减少，能够更稳定的为半导体功率组件进行散热。

本发明提供了一种功率半导体模块冷却装置，包括：具有热交换腔的冷却壳体和设置在所述冷却壳体前、后两侧并形成所述热交换腔的侧壁的前侧散热板、后侧散热板；所述冷却壳体上还具有与所述冷却腔连通的进水通道和出水通道；所述前侧散热板与所述冷却壳体通过一体式焊接，所述后侧散热板与所述冷却壳体之间通过一体式焊接。

如上所述的功率半导体模块冷却装置，其中，优选的是，所述一体式焊接为摩擦焊接。

如上所述的功率半导体模块冷却装置，其中，优选的是，所述冷却壳体包括本体、沿前后方向贯穿所述本体的穿孔、设置在所述本体的前侧壁上的前侧开口和设置在所述本体的后侧壁上的后侧开口；所述前侧散热板安装固定在所述本体上并用于遮盖所述前侧开口，所述后侧散热板安装固定在所述本体上并用于遮盖所述后侧开口。

如上所述的功率半导体模块冷却装置，其中，优选的是，所述本体上还设置有用于定位所述前侧散热板的前侧定位槽。

如上所述的功率半导体模块冷却装置，其中，优选的是，所述进水通道和所述出水通道在水平方向上相对设置在所述热交换腔的相对两侧，且在竖向方向上所述进水通道设置在所述出水通道的上侧。

如上所述的功率半导体模块冷却装置，其中，优选的是，所述前侧散热板和所述后侧散热板上均设置有散热基板和自所述散热基板向热交换腔内突伸的散热翅片，所述散热翅片具有针齿型结构，所述散热基板与所述冷却壳体连接固定；所述前侧散热板上的散热翅片和所述后侧散热板上的散热翅片相互交叉设置并在所述热交换腔内形成翅片阵列。

如上所述的功率半导体模块冷却装置，其中，优选的是，所述翅片阵列的上侧与所述热交换腔的上侧壁之间形成导流空间，所述导流空间一端延伸至所述进水通道，且所述热交换腔的上侧壁向远离所述进水通道的方向高度逐渐降低以使所述导流空间向远离所述进水通道的方向空间逐渐收缩。

如上所述的功率半导体模块冷却装置，其中，优选的是，所述翅片阵列的下侧与所述热交换腔的下侧壁之间形成引流空间，所述引流空间的一端延伸至所述出水通道，且所述热交换器两的下侧壁向所述出水通道的方向倾斜以使所述引流空间向靠近出水通道的方向空间逐渐增大。

如上所述的功率半导体模块冷却装置，其中，优选的是，所述进水通道上远离所述热交换腔的一端为矩形孔，所述出水通道上远离所述热交换腔的一端为矩形孔。