[发明专利]射频模组及其制备方法有效
| 申请号： | 202110341325.6 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN113097194B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 唐滨;赖志国;唐兆云;刘海瑞;杨清华 | 申请（专利权）人： | 苏州汉天下电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业园区金*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种射频模组及其制备方法，射频模组包括沿射频模组厚度方向设置的至少两层衬底，相邻衬底具有间距并键合连接；衬底的第一表面、第二表面中的至少一者上设置有滤波器。射频模组中的滤波器在射频模组厚度方向上排布的垂直结构，而非平铺结构，使得射频模组所占用平面的面积会减小。射频模组中的各个滤波器均可将垂直结构的射频模组中最外侧的衬底作为盖板衬底，使得对于每个滤波器来说衬底数量可以减少，进而降低射频模组的成本，同时有利于减薄射频模组的厚度。另外，至少一个衬底的第一表面和第二表面均制备有滤波器，使得在同一衬底上可以设置两个滤波器，可以进一步减少衬底的数量，降低射频模组成本。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 模组 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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