[发明专利]射频模组及其制备方法

说明书

本发明公开了一种射频模组及其制备方法，射频模组包括沿射频模组厚度方向设置的至少两层衬底，相邻衬底具有间距并键合连接；衬底的第一表面、第二表面中的至少一者上设置有滤波器。射频模组中的滤波器在射频模组厚度方向上排布的垂直结构，而非平铺结构，使得射频模组所占用平面的面积会减小。射频模组中的各个滤波器均可将垂直结构的射频模组中最外侧的衬底作为盖板衬底，使得对于每个滤波器来说衬底数量可以减少，进而降低射频模组的成本，同时有利于减薄射频模组的厚度。另外，至少一个衬底的第一表面和第二表面均制备有滤波器，使得在同一衬底上可以设置两个滤波器，可以进一步减少衬底的数量，降低射频模组成本。

技术领域

本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种射频模组及其制备方法。

背景技术

射频模组在通信领域应用广泛，随着近年来的通信设备小型化和高性能趋势的加快，给射频前端提出了更高的挑战，如何减小芯片尺寸成为亟待解决的问题。

射频模组通常包括多个滤波器，现有技术中射频模组中的各个滤波器分别分布在基板表面的不同位置，即各个滤波器平铺在基板的表面。

现有射频模组中各滤波器平铺在基板表面，使得射频模组尺寸较大。并且每个射频模组需要独立的器件衬底和盖板衬底，使得现有射频模组成本较高。

发明内容

本发明提供一种射频模组及其制备方法，以实现减小射频模组的面积，实现射频模组的小型化，并降低成本。

第一方面，本发明实施例提供了一种射频模组，包括：

沿射频模组厚度方向设置的至少两层衬底，相邻衬底具有间距并键合连接；衬底包括垂直于射频模组厚度方向的第一表面和第二表面，衬底的第一表面、第二表面中的至少一者上设置有滤波器，且至少一个衬底的第一表面和第二表面均设置有滤波器。

可选的，射频模组包括沿射频模组厚度方向设置的至少三层衬底，其中，中间层的衬底的第一表面和第二表面上均设置有滤波器，中间层的衬底位于沿射频模组的厚度方向上最外层的两个衬底之间；

位于射频模组的厚度方向上最外层两个衬底相互靠近的表面设置有滤波器。

可选的，设置有滤波器的衬底的表面还设置有焊盘，焊盘与位于同一衬底相同表面的滤波器电连接；

射频模组还包括导电引线，导电引线沿垂直于第一表面和第二表面的方向设置，导电引线连接至少一个焊盘，并通过贯穿自身连接的焊盘与设定表面之间衬底的过孔，延伸至设定表面，其中设定表面为射频模组最外层的至少一个衬底的外侧表面；

可选的，相邻衬底通过导电引线键合连接；

可选的，导电引线作为电感；

可选的，设定表面设置有布线层和连接端子，导电引线通过布线层与连接端子电连接；设定表面远离衬底的滤波器的一侧还包括基板。

可选的，不同衬底上的焊盘在射频模组厚度方向上的投影重合，贯穿不同衬底的过孔在射频模组厚度方向上的投影重合。

可选的，至少一个衬底设置有滤波器的表面设置有多个焊盘；导电引线包括多条；

不同导电引线在射频模组厚度方向上的投影相互分离，不同导电引线所连接的焊盘不完全相同。

可选的，在过孔内的导电引线为中空结构。

可选的，射频模组还包括密封圈，密封圈位于相邻衬底之间，相邻衬底与相邻衬底之间的密封圈形成密封结构，相邻衬底之间的滤波器和导电引线位于密封结构内；

可选的，相邻衬底还通过密封圈键合连接。

可选的，至少两个滤波器的滤波频段不同。

可选的，衬底的厚度大于或等于10微米且小于或等于200微米。