[发明专利]射频模组及其制备方法

权利要求书

1.一种射频模组，其特征在于，包括：

沿所述射频模组厚度方向设置的至少两层衬底，相邻所述衬底具有间距并键合连接；所述衬底包括垂直于所述射频模组厚度方向的第一表面和第二表面，所述衬底的第一表面、第二表面中的至少一者上设置有滤波器，且至少一个所述衬底的所述第一表面和所述第二表面均设置有所述滤波器；

所述滤波器的所述衬底的表面还设置有焊盘，所述焊盘与位于同一衬底相同表面的所述滤波器电连接；

所述射频模组还包括导电引线，所述导电引线沿垂直于所述第一表面和所述第二表面的方向设置，所述导电引线连接至少一个所述焊盘，并通过贯穿自身连接的焊盘与设定表面之间衬底的过孔，延伸至设定表面，其中设定表面为射频模组最外层的至少一个衬底的外侧表面；

相邻所述衬底通过所述导电引线键合连接；

所述导电引线作为电感；

所述设定表面设置有布线层和连接端子，所述导电引线通过所述布线层与所述连接端子电连接；所述设定表面远离所述衬底的滤波器的一侧还包括基板。

2.根据权利要求1所述的射频模组，其特征在于，包括沿射频模组厚度方向设置的至少三层衬底，其中，中间层的所述衬底的所述第一表面和所述第二表面上均设置有所述滤波器，所述中间层的衬底位于沿所述射频模组的厚度方向上最外层的两个所述衬底之间；

位于所述射频模组的厚度方向上最外层两个所述衬底相互靠近的表面设置有所述滤波器。

3.根据权利要求1所述的射频模组，其特征在于，不同所述衬底上的所述焊盘在所述射频模组厚度方向上的投影重合，贯穿不同所述衬底的所述过孔在所述射频模组厚度方向上的投影重合。

4.根据权利要求1所述的射频模组，其特征在于，至少一个所述衬底设置有所述滤波器的表面设置有多个所述焊盘；所述导电引线包括多条；

不同所述导电引线在所述射频模组厚度方向上的投影相互分离，不同导电引线所连接的焊盘不完全相同。

5.根据权利要求1所述的射频模组，其特征在于，在过孔内的所述导电引线为中空结构。

6.根据权利要求1所述的射频模组，其特征在于，还包括密封圈，所述密封圈位于相邻所述衬底之间，相邻所述衬底与相邻所述衬底之间的所述密封圈形成密封结构，相邻所述衬底之间的所述滤波器和所述导电引线位于所述密封结构内.

7.根据权利要求6所述的射频模组，其特征在于，相邻所述衬底还通过所述密封圈键合连接。

8.根据权利要求1所述的射频模组，其特征在于，至少两个所述滤波器的滤波频段不同。

9.根据权利要求1所述的射频模组，其特征在于，所述衬底的厚度大于或等于10微米且小于或等于200微米。