[发明专利]表面贴装射频金属封装件在审
| 申请号： | 202110338035.6 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN115527949A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 杜明 | 申请（专利权）人： | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/06;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/552;H01L23/66 |
| 代理公司： | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人： | 郭纯武 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 发明公开的一种表面贴装射频金属封装件，结构紧凑、气密等级高、散热优异。本发明通过下述技术方案实现：三芯低频玻珠通过两端沿半导体芯片长边中心线对称的椭圆孔，单芯射频玻珠通过两端沿半导体芯片宽边中心线对称的圆形装配孔一起焊接在盒形金属壳体上，金属壳体底部设置有矩形金属台以及圆周围绕在单芯射频玻珠周围的金属柱，矩形金属台、单芯片射频玻珠内导体和三芯低频玻珠内导体的下边缘位于同一水平面上，半导体芯片连接射频印制板，通过射频玻珠实现与外界的射频互联，半导体芯片的供电与控制端口经过其周边滤波器器件键合到低频玻珠上，实现与外界的低频互联，金属盖板通过激光封焊焊接在盒形金属壳体上从而实现高气密等级密封。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 射频 金属 封装 | ||
【主权项】：
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