[发明专利]表面贴装射频金属封装件

说明书

发明公开的一种表面贴装射频金属封装件，结构紧凑、气密等级高、散热优异。本发明通过下述技术方案实现：三芯低频玻珠通过两端沿半导体芯片长边中心线对称的椭圆孔，单芯射频玻珠通过两端沿半导体芯片宽边中心线对称的圆形装配孔一起焊接在盒形金属壳体上，金属壳体底部设置有矩形金属台以及圆周围绕在单芯射频玻珠周围的金属柱，矩形金属台、单芯片射频玻珠内导体和三芯低频玻珠内导体的下边缘位于同一水平面上，半导体芯片连接射频印制板，通过射频玻珠实现与外界的射频互联，半导体芯片的供电与控制端口经过其周边滤波器器件键合到低频玻珠上，实现与外界的低频互联，金属盖板通过激光封焊焊接在盒形金属壳体上从而实现高气密等级密封。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域中的一种表面贴装器件(Surface Mounted Devices，SMD)，更具体地，涉及一种气密等级高、散热优异、工作在射频频段、结构紧凑、可适配现代化表面贴装工艺的金属封装件。

技术背景

半导体芯片需要进行封装后才能使用，封装主要有4个重要功能，即保护芯片以免由环境和传递引起损坏；为芯片的信号输入和输出提供互联；芯片的物理支撑；散热。一般而言，半导体芯片到最终电子产品需经过三级封装，第一级封装为将分离的半导体芯片封装成独立的功能模块；第二级封装为将这些功能模块安装到母体印制板上以实现整体功能；第三级封装为将此母体印制板安装到最终产品中。本发明属于第一级封装。

目前，第一级封装按材料分主要有塑料封装、陶瓷封装、金属封装，其中，塑料封装成本低，但其气密等级低、散热不良、射频性能较差；陶瓷封装气密等级高且射频性能良好，但其同样具有散热不良的缺点。以上两种封装，依托球栅阵列(BGA)、无引线芯片载体(LCC)等电气互联技术，均可成为表面贴装元件，适配现代化表面贴装工艺，在第二级封装中实现自动化、高效地装配。随着电子技术的发展，表面贴装元件得到了越来越广泛的应用，尤其在高频电路的设计中，表面贴装元件已经成为了必不可少的电路元件。表面贴装式集成封装射频器件为无引脚，利用其底面焊盘贴装焊接在印制板上使用。表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。在电子产品小型化发展之际，相当一部分消费类产品的表面贴装，由于组装空间的关系，其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。

相比以上两种封装，金属封装同时具有气密等级高、射频性能良好、散热优异的优点。但传统的金属封装体积大、重量大，需要固定、需依靠接插件和电缆与外界实现电气互联，在第二级封装中，基本无法利用现代化装配工艺实现装配。因此，在中、小功率应用下，其在对集成度要求越来越高、对自动化装配需求要求越来越突出的今天，有逐渐被淘汰之势；在大功率应用下，由于散热的不可替代性，其极大地限制了电子产品的集成度和装配的自动化程度。

发明内容

本发明的目的是针对上述现有技术存在的问题，提供一种结构紧凑、气密等级高、本发明的目的是针对上述现有技术存在的问题，提供一种结构紧凑、气密等级高、散热优异、工作在射频频段、可适配现代化表面贴装工艺的金属封装件。