[发明专利]表面贴装射频金属封装件

权利要求书

1.一种表面贴装射频金属封装件，包括：焊接在盒形金属壳体(5)底端上，并设置在壳体长边中部的芯片金属载体板(2)，焊接在芯片金属载体板(2)上的表面半导体芯片(3)，两个沿半导体芯片()3宽边中心线对称的单芯射频玻珠(7)，以及两个沿半导体芯片(3)长边中心线对称的三芯低频玻珠(6)，其特征在于：三芯低频玻珠(6)通过两端沿半导体芯片(3)长边中心线对称的椭圆孔，单芯射频玻珠(7)通过两端沿半导体芯片(3)宽边中心线对称的圆形装配孔一起焊接在盒形金属壳体(5)上，将两个射频印制板(4)焊接在盒形金属壳体(5)底板上，金属壳体(5)底部设置有矩形金属台(8)以及圆周围绕在单芯射频玻珠(7)周围的金属柱(9)，且矩形金属台(8)、金属柱(9)、单芯片射频玻珠内导体和三芯低频玻珠内导体的下边缘位于同一水平面上，并通过点焊与单芯射频玻珠(7)进行射频互联，半导体芯片(3)的射频端口通过金丝键合(10)连接射频印制板(4)，并通过射频玻珠(7)实现与外界的射频互联，半导体芯片(3)的供电与控制端口通过金丝键合(10)，经过其周边滤波器器件键合到低频玻珠(6)上，实现与外界的低频互联，金属盖板(1)通过激光封焊焊接在盒形金属壳体(5)上从而实现高气密等级密封。

2.如权利要求1所述的表面贴装射频金属封装件，其特征在于：半导体芯片(3)焊接在芯片金属载体板(2)上表面，且二者的几何中心重合。

3.如权利要求1所述的表面贴装射频金属封装件，其特征在于：盒形金属壳体(5)的底端四角及中心设置有围绕中心加固支撑半导体芯片(3)强度矩形台的金属台(8)，并且金属台(8)类似于无引脚芯片载体LCC封装的焊接方式。

4.如权利要求1所述的表面贴装射频金属封装件，其特征在于：在射频玻珠(7)内导体周围设有围绕所述内导体的金属柱(9)，射频玻珠7圆周上围绕的金属柱(9)起射频信号的电磁屏蔽作用，并且在射频玻珠(7)内导体和金属柱(9)类似于球栅阵列封装BGA的焊接方式。

5.如权利要求4所述的表面贴装射频金属封装件，其特征在于：BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，改善电热性能。

6.如权利要求1所述的表面贴装射频金属封装件，其特征在于：为保证适配表面贴装工艺，各玻珠的内导体、金属壳体(5)的金属台(8)以及金属柱(9)的下边缘在同一平面上。