[发明专利]半导体封装方法及半导体封装结构在审
| 申请号： | 202110335632.3 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN115148711A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 周辉星 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/538;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 张玲玲 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。所述半导体封装方法包括：形成第一包封结构及第二包封结构；将第一包封结构及第二包封结构贴装在第三载板上；形成第三包封层，得到第三包封结构；剥离第三载板；形成穿透第三包封结构的通孔并在通孔内形成导电结构，在第三包封结构的第一表面设置第三再布线结构，在第三包封结构的第二表面设置第四再布线结构；第一再布线结构分别与第一包封结构的第一再布线结构及第二包封结构的第二再布线结构电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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