[发明专利]半导体封装方法及半导体封装结构

说明书

本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。所述半导体封装方法包括：形成第一包封结构及第二包封结构；将第一包封结构及第二包封结构贴装在第三载板上；形成第三包封层，得到第三包封结构；剥离第三载板；形成穿透第三包封结构的通孔并在通孔内形成导电结构，在第三包封结构的第一表面设置第三再布线结构，在第三包封结构的第二表面设置第四再布线结构；第一再布线结构分别与第一包封结构的第一再布线结构及第二包封结构的第二再布线结构电连接。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别涉及一种半导体封装方法及半导体封装结构。

背景技术

在半导体封装技术中，常常将具有不同功能的裸片封装在一个封装结构中，以形成特定作用，以得到多芯片组件multi-chip module(MCM)，多芯片组件具有高性能和多功能化等优势。

随着电子设备小型化轻量化的发展，结构紧凑、体积小的多芯片组件受到越来越多的市场青睐。因此如何减小多芯片组件的体积成为研究的热点。

发明内容

本申请实施例的第一方面提供了一种半导体封装方法。所述半导体封装方法包括：

形成第一包封结构及第二包封结构；形成所述第一包封结构的步骤包括：将第一裸片贴装于第一载板上，所述第一裸片的正面朝向所述第一载板，所述第一裸片的正面设有多个第一焊垫；形成第一包封层；剥离所述第一载板；在所述第一裸片的正面形成与所述第一焊垫电连接的第一再布线结构；形成所述第二包封结构的步骤包括：将第二裸片贴装于第二载板上，所述第二裸片的正面设有多个第二焊垫，所述第二裸片的正面朝向所述第二载板；形成第二包封层；剥离所述第二载板；在所述第二裸片的正面形成与所述第二焊垫电连接的第二再布线结构；

将所述第一包封结构及所述第二包封结构贴装在第三载板上，所述第一再布线结构与所述第二再布线结构均朝向所述第三载板；

形成第三包封层，所述第三包封层将所述第一包封结构与所述第二包封结构包封，得到第三包封结构；所述第三包封结构包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面朝向所述第三载板；

剥离所述第三载板；

形成穿透所述第三包封结构的通孔并在所述通孔内形成导电结构，在所述第一表面设置第三再布线结构，在所述第二表面设置第四再布线结构；所述第三再布线结构通过所述导电结构与所述第四再布线结构电连接，所述第三再布线结构分别与所述第一再布线结构及所述第二再布线结构电连接。

在一个实施例中，所述半导体封装方法还包括：形成第一介电层，所述第一介电层将所述第三再布线结构全部包覆，所述第三再布线结构背离所述第一表面的一侧未露出所述第一介电层。

在一个实施例中，所述半导体封装方法还包括：

形成第二介电层，所述第二介电层将所述第四再布线结构包覆，所述第四再布线结构背离所述第二表面的一侧露出所述第二介电层。

在一个实施例中，所述第四再布线结构包括预布线基板，所述预布线基板包括预布线线路，所述预布线线路与所述导电结构电连接。

在一个实施例中，所述第一包封结构在所述第一表面上的正投影位于所述导电结构在所述第一表面上的正投影之外；所述第二包封结构在所述第一表面上的正投影位于所述导电结构在所述第一表面上的正投影之外。

在一个实施例中，所述形成穿透所述第三包封结构的通孔并在所述通孔内形成导电结构，在所述第一表面设置第三再布线结构，在所述第二表面设置第四再布线结构，包括：

在所述第一表面设置第三再布线结构；

形成穿透所述第三包封结构的通孔；

在所述通孔内形成导电结构，所述导电结构与所述第一再布线结构电连接，且所述导电结构背离所述第一表面的一侧露出所述第三包封层；