[发明专利]半导体封装方法及半导体封装结构在审
| 申请号： | 202110335623.4 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN115148683A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 周辉星 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 武娜 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。本申请中，半导体封装结构包括：散热板、裸片与包封层，裸片位于散热板上，裸片包括正面与背面，裸片的正面与裸片的背面相对，裸片的背面面向散热板，裸片的正面设置有焊垫；包封层位于散热板靠近裸片的一侧，且包覆裸片的侧面。本申请实施例中，半导体封装结构工作时产生的热量可以通过散热板及时散出，提高了半导体封装结构的散热新能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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