[发明专利]半导体封装方法及半导体封装结构

说明书

本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。本申请中，半导体封装结构包括：散热板、裸片与包封层，裸片位于散热板上，裸片包括正面与背面，裸片的正面与裸片的背面相对，裸片的背面面向散热板，裸片的正面设置有焊垫；包封层位于散热板靠近裸片的一侧，且包覆裸片的侧面。本申请实施例中，半导体封装结构工作时产生的热量可以通过散热板及时散出，提高了半导体封装结构的散热新能。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别涉及一种半导体封装方法及半导体封装结构。

背景技术

相关技术中，半导体封装结构在工作过程中，会产生热量，如果产生的热量不及时散出，将会对半导体封装结构的工作效率以及使用寿命产生不良影响。

因此，如何使半导体封装结构产生的热量及时散出是有待解决的一个技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种半导体封装方法及半导体封装结构，可以使半导体封装结构产生的热量及时散出。

本申请实施例提供了一种半导体封装结构，包括：

散热板；

裸片，位于所述散热板上，所述裸片包括正面与背面，所述裸片的正面与所述裸片的背面相对，所述裸片的背面面向所述散热板，所述裸片的正面设置有焊垫；

包封层，位于所述散热板靠近所述裸片的一侧，且包覆所述裸片的侧面。

在一个实施例中，所述散热板的导热系数大于270W/(m*K)。

在一个实施例中，所述散热板的厚度为1.5mm～5.3mm。

在一个实施例中，所述散热板的材料为金属。

在一个实施例中，所述散热板的材料为铜或银。

在一个实施例中，所述半导体封装结构，还包括粘结层，所述粘结层位于所述裸片与所述散热板之间，所述粘结层的材料为散热材料。

在一个实施例中，所述粘结层的材料为导热胶，所述导热胶呈胶状或啫喱状。

在一个实施例中，所述导热胶中包括导热颗粒。

在一个实施例中，所述导热颗粒为银球颗粒，所述导热颗粒的粒径小于5微米，所述导热颗粒的含量为20～30wt％。

在一个实施例中，所述裸片的正面形成有保护层，所述保护层上包括保护层开口，所述保护层开口用于暴露所述焊垫；所述包封层还包覆所述保护层的侧面；

所述半导体封装结构还包括：

电连接部，位于所述保护层开口中，并与所述焊垫电连接；

导电迹线，位于所述保护层远离所述裸片的一侧以及位于所述包封层远离所述散热板的一侧，并与所述电连接部电连接；

导电凸柱，位于所述导电迹线远离所述裸片的一侧，并与所述导电迹线电连接；

介电层，位于所述导电迹线远离所述裸片的一侧以及位于所述保护层远离所述裸片的一侧，并暴露所述导电凸柱。

本申请实施例还提供了一种半导体封装方法，所述半导体封装方法，包括：

将裸片固定在散热板上；所述裸片包括正面与背面，所述裸片的正面与所述裸片的背面相对，所述裸片的背面面向所述散热板，所述裸片的正面设置有焊垫；

形成包封层，所述包封层位于所述散热板靠近所述裸片的一侧，且包覆所述裸片的侧面。

在一个实施例中，所述将裸片固定在散热板上，包括：

在散热板上施加粘结层，所述粘结层的材料为散热材料；