[发明专利]包括布线的半导体封装件及制造该半导体封装件的方法在审
| 申请号： | 202110331829.X | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN114388470A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 李采城;金钟薰 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L25/18;H01L21/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及包括布线的半导体封装件及制造该半导体封装件的方法。公开了一种半导体封装件。该半导体封装件包括安装在封装基板上的芯片层叠物、设置在封装基板上的第一布线、以及围绕芯片层叠物和第一布线的模制层。第一布线具有锐角。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 布线 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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