[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202110324901.6 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113725198A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 柳在炅;李慈娟;李在银;高永权;朴辰遇;李泽勋 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/498;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 弋桂芬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了半导体封装。该半导体封装包括封装基板、安装在封装基板上的第一半导体芯片、安装在第一半导体芯片的顶表面上的第二半导体芯片、以及填充封装基板与第一半导体芯片之间的空间的第一底部填充层。封装基板包括在封装基板中的腔、以及从封装基板的顶表面延伸并与腔流体连通的第一通风孔。第一底部填充层沿着第一通风孔延伸以填充腔。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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