[发明专利]半导体封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202110303695.0 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN115116976A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 张维浩;简辉平 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/60;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装结构及其形成方法。半导体封装结构包括：基板；第一模制物，位于基板的第一侧上；电连接件，由第一模制物暴露，其中，第一模制物的侧壁邻近电连接件的一端具有凹部；屏蔽层，由基板和第一模制物的一侧经由基板上方延伸到基板和第一模制物的另一侧，并且屏蔽层还延伸到凹部内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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