[发明专利]一种多层混合半导体封装在审
| 申请号： | 202110272649.9 | 申请日： | 2021-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN112968003A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 厉玉生;陈天翼;厉鹏 | 申请（专利权）人： | 上海贸迎新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 202150 上海市崇明区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层混合半导体封装，包括基座和滑动防护机构，所述基座的顶端中部设置有嵌入槽，且嵌入槽的中部安装有芯片座，所述芯片座的底端两侧连接有固定环，且固定环的内壁贴合有架设机构，所述芯片座的内壁安放有半导体芯片，所述半导体芯片的顶端等距离设置有连接线板。该多层混合半导体封装设置有芯片座，芯片座与固定环为固定连接，当使用者需要将芯片座安装在嵌入槽的内部或因为封装需要准备加装多层芯片座时，使用者可通过其与固定环两者之间所形成的固定连接将固定环套将在镂空槽的四周外壁，以达到对芯片座形成多层架设的有益效果，此时使用者可利用其多层结构为半导体的封装作业提高不同程度的多样性和多元化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 混合 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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