[发明专利]半导体组装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202110270651.2 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN113410195A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 施信益 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 王宇航;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体组装结构及其制备方法。该半导体组装结构具有一半导体元件、一块状半导体、一钝化层、至少一导电栓塞、多个保护衬垫以及多个绝缘衬垫。该块状半导体设置在该半导体元件上。该钝化层覆盖该块状半导体。该导电栓塞包括一第一块体以及一第二块体，该第一块体设置在该钝化层中，该第二块体设置在该第一块体与该导电垫之间，其中该等保护衬垫与该等绝缘衬垫围绕该导电栓塞的该第一块体与该第二块体的周围的部分设置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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