[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 202110244482.5 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN114975309A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 柯仲禹;陈亮斌 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/66;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于承载结构上设置电子元件，且将该承载结构接置于一电子装置上，并将散热件设于该电子装置上并结合该承载结构，使该电子元件所产生的热经由该承载结构及散热件排逸至外界环境，以达到散热的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
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