[发明专利]半导体存储装置在审

专利信息
申请号: 202110204196.6 申请日: 2021-02-23
公开(公告)号: CN113394196A 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 瀬户基司 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: H01L23/538 分类号: H01L23/538;H01L23/498;H01L25/18;G11C16/10;G11C16/24;G11C16/26
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实施方式的半导体存储装置具备:半导体衬底,具备第1面及第2面;第1电极及第2电极,设置在半导体衬底的第1面侧;第3电极及第4电极,设置在半导体衬底的第2面侧;第1贯通电极,沿第1方向延伸且连接于第1电极及第3电极;第2贯通电极,沿第1方向延伸且连接于第2电极及第4电极;以及第1绝缘层,设置在半导体衬底与第1贯通电极之间及半导体衬底与第2贯通电极之间。另外,第1绝缘层具备:第1部分,设置在半导体衬底与第1贯通电极之间;以及第2部分,设置在半导体衬底与第2贯通电极之间。进而,半导体衬底在第2面侧设置着:N型的第1杂质区域,隔着第1部分而与第1贯通电极的外周面对向;以及N型的第2杂质区域,隔着第2部分而与第2贯通电极的外周面对向,且与第1杂质区域相分离。另外,在第1杂质区域与第2杂质区域之间,与第1杂质区域接触而设置着P型的第3杂质区域。
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铠侠股份有限公司,未经铠侠股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110204196.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top