[发明专利]半导体存储装置在审
申请号: | 202110204196.6 | 申请日: | 2021-02-23 |
公开(公告)号: | CN113394196A | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 瀬户基司 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/538 | 分类号: | H01L23/538;H01L23/498;H01L25/18;G11C16/10;G11C16/24;G11C16/26 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 杨林勳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
1.一种半导体存储装置,其特征在于具备:
半导体衬底,具备第1面及第2面;
第1电极及第2电极,设置在所述半导体衬底的第1面侧;
第3电极及第4电极,设置在所述半导体衬底的第2面侧;
第1贯通电极,沿与所述第1面及所述第2面相交叉的第1方向延伸,
且在所述第1方向的一端连接于所述第1电极,在所述第1方向的另一端连接于所述第3电极;
第2贯通电极,沿所述第1方向延伸,且在所述第1方向的一端连接于所述第2电极,
在所述第1方向的另一端连接于所述第4电极;以及
第1绝缘层,设置在所述半导体衬底与所述第1贯通电极之间及
所述半导体衬底与所述第2贯通电极之间;且
所述第1绝缘层具备:
第1部分,设置在所述半导体衬底与所述第1贯通电极之间;以及
第2部分,设置在所述半导体衬底与所述第2贯通电极之间;
所述半导体衬底在所述第2面侧设置有:
N型的第1杂质区域,隔着所述第1部分而与所述第1贯通电极的外周面对向;以及
N型的第2杂质区域,隔着所述第2部分而与所述第2贯通电极的外周面对向,且与所述N型的第1杂质区域相分离;且
在所述N型的第1杂质区域与所述N型的第2杂质区域之间,与所述N型的第1杂质区域接触而设置有P型的第3杂质区域。
2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:
所述N型的第1杂质区域在从所述第1方向观察时,在所述半导体衬底的所述第2面侧包围所述第1贯通电极的外周;
所述N型的第2杂质区域在从所述第1方向观察时,在所述半导体衬底的所述第2面侧包围所述第2贯通电极的外周。
3.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:
所述P型的第3杂质区域与所述N型的第2杂质区域接触。
4.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:
所述P型的第3杂质区域与所述第1绝缘层接触。
5.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:
所述第2贯通电极与所述第1贯通电极相分离而设置。
6.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:
所述半导体衬底在所述第1面侧设置有:
第1绝缘区域,在从所述第1方向观察时,隔着所述第1部分包围所述第1贯通电极;以及
第2绝缘区域,在从所述第1方向观察时,隔着所述第2部分包围所述第2贯通电极,且与所述第1绝缘区域相分离。
7.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:
所述半导体衬底在所述第1面侧,
进而具有第1绝缘区域,所述第1绝缘区域在从所述第1方向观察时,隔着所述第1部分包围所述第1贯通电极;且
所述N型的第1杂质区域从所述第1贯通电极的所述第2面侧到所述第1绝缘区域为止沿着外周面延伸。
8.根据权利要求7所述的半导体存储装置,其特征在于:
所述半导体衬底在所述第1面侧,
进而具有第2绝缘区域,所述第2绝缘区域在从所述第1方向观察时,隔着所述第2部分包围所述第2贯通电极;且
所述N型的第2杂质区域从所述第2贯通电极的所述第2面侧到所述第2绝缘区域为止沿着外周面延伸。
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