[发明专利]半导体存储装置在审

专利信息
申请号: 202110204196.6 申请日: 2021-02-23
公开(公告)号: CN113394196A 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 瀬户基司 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: H01L23/538 分类号: H01L23/538;H01L23/498;H01L25/18;G11C16/10;G11C16/24;G11C16/26
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体存储装置,其特征在于具备:

半导体衬底,具备第1面及第2面;

第1电极及第2电极,设置在所述半导体衬底的第1面侧;

第3电极及第4电极,设置在所述半导体衬底的第2面侧;

第1贯通电极,沿与所述第1面及所述第2面相交叉的第1方向延伸,

且在所述第1方向的一端连接于所述第1电极,在所述第1方向的另一端连接于所述第3电极;

第2贯通电极,沿所述第1方向延伸,且在所述第1方向的一端连接于所述第2电极,

在所述第1方向的另一端连接于所述第4电极;以及

第1绝缘层,设置在所述半导体衬底与所述第1贯通电极之间及

所述半导体衬底与所述第2贯通电极之间;且

所述第1绝缘层具备:

第1部分,设置在所述半导体衬底与所述第1贯通电极之间;以及

第2部分,设置在所述半导体衬底与所述第2贯通电极之间;

所述半导体衬底在所述第2面侧设置有:

N型的第1杂质区域,隔着所述第1部分而与所述第1贯通电极的外周面对向;以及

N型的第2杂质区域,隔着所述第2部分而与所述第2贯通电极的外周面对向,且与所述N型的第1杂质区域相分离;且

在所述N型的第1杂质区域与所述N型的第2杂质区域之间,与所述N型的第1杂质区域接触而设置有P型的第3杂质区域。

2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述N型的第1杂质区域在从所述第1方向观察时,在所述半导体衬底的所述第2面侧包围所述第1贯通电极的外周;

所述N型的第2杂质区域在从所述第1方向观察时,在所述半导体衬底的所述第2面侧包围所述第2贯通电极的外周。

3.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述P型的第3杂质区域与所述N型的第2杂质区域接触。

4.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述P型的第3杂质区域与所述第1绝缘层接触。

5.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述第2贯通电极与所述第1贯通电极相分离而设置。

6.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述半导体衬底在所述第1面侧设置有:

第1绝缘区域,在从所述第1方向观察时,隔着所述第1部分包围所述第1贯通电极;以及

第2绝缘区域,在从所述第1方向观察时,隔着所述第2部分包围所述第2贯通电极,且与所述第1绝缘区域相分离。

7.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述半导体衬底在所述第1面侧,

进而具有第1绝缘区域,所述第1绝缘区域在从所述第1方向观察时,隔着所述第1部分包围所述第1贯通电极;且

所述N型的第1杂质区域从所述第1贯通电极的所述第2面侧到所述第1绝缘区域为止沿着外周面延伸。

8.根据权利要求7所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述半导体衬底在所述第1面侧,

进而具有第2绝缘区域,所述第2绝缘区域在从所述第1方向观察时,隔着所述第2部分包围所述第2贯通电极;且

所述N型的第2杂质区域从所述第2贯通电极的所述第2面侧到所述第2绝缘区域为止沿着外周面延伸。

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