[发明专利]腔室及半导体制造设备有效
| 申请号： | 202110191946.0 | 申请日： | 2021-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN112941624B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 李晓军 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C30B25/08 | 分类号： | C30B25/08;C30B25/10;C30B25/16;C30B28/14;C30B29/36;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种腔室及半导体制造设备，所公开的腔室包括腔室本体(100)；所述腔室本体(100)包括顶板(110)、底板(120)和两个侧板(130)，所述顶板(110)、所述底板(120)和两个所述侧板(130)围成反应空间(140)，所述顶板(110)和所述底板(120)相对设置，两个所述侧板(130)相对设置，两个所述侧板(130)分别可拆卸地设置于所述顶板(110)和所述底板(120)之间。上述方案能够解决腔室表面的附着物清除难度较大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 设备 | ||
【主权项】：
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