[发明专利]腔室及半导体制造设备

权利要求书

1.一种腔室，用于半导体制造设备，其特征在于，包括腔室本体（100）；

所述腔室本体（100）包括顶板（110）、底板（120）和两个侧板（130），所述顶板（110）、所述底板（120）和两个所述侧板（130）围成反应空间（140），所述顶板（110）和所述底板（120）相对设置，两个所述侧板（130）相对设置，两个所述侧板（130）分别可拆卸地设置于所述顶板（110）和所述底板（120）之间；

所述顶板（110）包括第一板体（112）和第二板体（113），所述第一板体（112）和所述第二板体（113）相叠置，所述第一板体（112）与所述底板（120）相对设置，所述第一板体（112）、所述底板（120）和所述的两个侧板（130）围成反应空间（140）。

2.根据权利要求1所述的腔室，其特征在于，所述顶板（110）和/或所述底板（120）设置有第一定位凹槽（121），所述侧板（130）的端部位于所述第一定位凹槽（121）内，并与所述第一定位凹槽（121）定位配合。

3.根据权利要求1所述的腔室，其特征在于，所述第一板体（112）朝向所述第二板体（113）的一侧开设有第二定位凹槽（1121），所述第二板体（113）朝向所述第一板体（112）的一侧设置有定位凸起（1131），所述定位凸起（1131）与所述第二定位凹槽（1121）定位配合。

4.根据权利要求1所述的腔室，其特征在于，还包括：加热器，所述第二板体（113）背离所述第一板体（112）的一面具有多个第一加热区域，多个所述第一加热区域间隔设置，所述底板背离所述第一板体（112）的一面具有多个第二加热区域，多个所述第二加热区域间隔设置，所述加热器包括多个第一加热器（210）和多个第二加热器（220），多个所述第一加热器（210）一一对应设置于多个所述第一加热区域，多个所述第二加热器（220）一一对应设置于多个所述第二加热区域。

5.根据权利要求1所述的腔室，其特征在于，所述腔室还包括套设于所述腔室本体外侧的保温部（300），所述保温部（300）包括第一侧壁（310）、第二侧壁（320）、第一端壁（330）和第二端壁（340）；

所述第一侧壁（310）和所述第二侧壁（320）相配合套设于所述腔室本体（100）的外侧面；

所述第一端壁（330）和所述第二端壁（340）相对设置于所述腔室本体（100）的进气端和排气端，且所述第一端壁（330）开设有进气口（301），所述第二端壁（340）开设有出气口（302）。

6.根据权利要求5所述的腔室，其特征在于，所述第一侧壁（310）包括与所述第一板体（112）平行设置的第一基板（311）和与所述侧板（130）平行设置的第二基板（312）；所述第二侧壁（320）包括与所述底板（120）平行设置的第三基板（321）和与所述侧板（130）平行设置的第四基板（322）。

7.根据权利要求6所述的腔室，其特征在于，所述第一基板（311）开设有第一测温孔（303），所述第二板体（113）开设有多个第二测温孔（1132），所述第一板体（112）开设有多个第三测温孔（1122）；

多个所述第一测温孔（303）和多个所述第二测温孔（1132）一一对应且同轴设置；

所述第三测温孔（1122）的数量小于所述第二测温孔（1132）的数量，所述第三测温孔（1122）与部分所述第二测温孔（1132）一一对应且同轴设置。

8.根据权利要求7所述的腔室，其特征在于，所述第三基板（321）开设有多个第四测温孔（304）。