[发明专利]用于半导体封装件的外壳及相关方法在审
| 申请号： | 202110107165.9 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN113284857A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 姚玉双;杨清;侯利虎 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/49;H05K3/32;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“用于半导体封装件的外壳及相关方法”。本发明公开了一种用于包括多个压接引脚的半导体封装件的壳体。具体的实施方式包括轴，该轴包括第一端部和第二端部。第一端部可包括头部。压接引脚可包括被包括在第二端部处的接合部。接合部可包括从轴的最长长度基本上垂直地延伸的第一区段。接合部也可包括耦接到接合脚的成角度区段。接合脚可被配置为超声焊接到衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 外壳 相关 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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