[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110085896.8 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112992803A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 刘旭唐;蔡宗唐;王铭汉 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/18;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：第一芯片、重布线层和缓冲层；第一芯片通过导电凸块固定设置在重布线层上；缓冲层设置于第一芯片和重布线层之间，缓冲层的材料的杨氏系数小于底部填充胶材料的杨氏系数。该半导体封装装置及其制造方法，能够在半导体封装装置出现翘曲时有效吸收第一芯片对重布线层线路的挤压作用，减小第一芯片对线路的压应力，有效防止线路断裂现象，提高封装产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110085896.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
