[发明专利]一种半导体装置及具有该半导体装置的半导体封装结构在审
| 申请号： | 202110079714.6 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN112885795A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 刘家宝 | 申请（专利权）人： | 刘家宝 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 233300 安徽省蚌*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体装置及具有该半导体装置的半导体封装结构，包括管脚支架和芯片外壳，管脚支架由芯片支撑座、芯片管脚、第一管脚和第二管脚组成，芯片管脚的上端设置有铝制连接片，芯片管脚、第一管脚和第二管脚平行插在芯片支撑座上，管脚支架的上端设置有芯片主体，芯片外壳套设在芯片支撑座的上端。本发明通过在芯片主体的底部及侧端面设置散热填充层，以金刚石粉末作为导热介质提升芯片主体的散热速率，同时通过宽大的散热分流层将源极与第一管脚连接，大大增加了半导体器件与电路之间的导电面积，充分利用源极表面进行分流，从而有效降低了半导体器件的电流密度，进而延长了半导体器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 装置 具有 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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