[发明专利]一种多芯片组合封装的自动化系统及方法有效
| 申请号： | 202110045995.3 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112928044B | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 胡跃明;黄嘉扬;罗展豪 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学;广州现代产业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/607;H01L21/603 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李斌 |
| 地址： | 511458 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片组合封装的自动化系统及方法，系统包括多个传送单元、多个视觉检测单元、检拾热压超声焊头单元、承片加工台、XY轴移动装置、上位机以及系统支架；所述系统支架包括固定支架以及衔接支架；所述承片加工台固设于所述系统支架中间；所述传送单元设于承片加工台四周，用于传送物资至承片加工台；所述视觉检测单元设置于所述固定支架上，且位于传送单元上方，包括摄像机、显微镜以及配套光源；所述检拾热压超声焊头单元设置在所述XY轴移动装置上，包括检拾热压超声焊头、气吸单元以及可移动支架；所述上位机用于控制各组件工作。本发明的尺寸可根据不同场景进行改进，可适应各种尺寸以及不同型号的多芯片封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 组合 封装 自动化 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
