[发明专利]树脂组合物及使用其的半导体密封材料、含侵基材、电路基板、增层膜、预浸体、碳纤维复合材料、阻焊剂、干膜、印刷配线板在审
| 申请号： | 202080052143.0 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN114174422A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 松村优佑;中村昭文 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L67/04;C08J5/24;C08K7/06;G03F7/004;H01L23/29;H05K1/03;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 鲁迪娟;刘芳 |
| 地址： | 日本东京板桥区坂下三丁目3*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种环氧树脂组合物，其根据目的可兼顾耐热性与低弹性模量化或者兼顾耐热性与强韧化，且铜箔密接性优异。本发明的热硬化性树脂组合物的特征在于：包含热硬化性树脂及改质树脂，所述改质树脂包含嵌段聚合物，所述嵌段聚合物是n个聚合物A嵌段与n价的聚合物B嵌段键结而成，在所述聚合物B嵌段中，聚醚单元、共轭二烯聚合物单元、氢化共轭二烯聚合物单元及聚硅氧烷单元的合计的含有率为70质量％以上，所述n为2以上的整数。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 使用 半导体 密封材料 基材 路基 增层膜 预浸体 碳纤维 复合材料 焊剂 印刷 线板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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