[发明专利]涂层剂、以及使用该涂层剂制造模块的制造方法在审
| 申请号： | 202080016600.0 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN113491009A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 黑住悟;井上将男 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;C09D201/00;H01L21/56;C09D7/65;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | [技术问题]提供一种具有隔热性和绝缘电阻性且能够优选地用于通过注塑成型等方式进行模块化过程中的电子部件。[解决方式]提供一种电子部件，其具备：安装有电子元件的电路基板、以及包覆所述电路基板表面的涂层，其中，所述涂层至少含有热塑性树脂和中空粒子，所述涂层在厚度方向上具有中空粒子的浓度梯度，该浓度梯度使所述涂层中的中空粒子含量在所述涂层与所述电路基板相接的面一侧上降低。 | ||
| 搜索关键词： | 涂层 以及 使用 制造 模块 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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