[发明专利]涂层剂、以及使用该涂层剂制造模块的制造方法

权利要求书

1.一种电子部件，其具备：安装有电子元件的电路基板、以及包覆所述电路基板表面的涂层，其中，

所述涂层至少含有热塑性树脂和中空粒子，

所述涂层在厚度方向上具有中空粒子的浓度梯度，该浓度梯度使所述涂层中的中空粒子含量在所述涂层与所述电路基板相接的面一侧上降低。

2.如权利要求1所述的电子部件，其中，所述涂层至少包含：

中空粒子的含量小于1质量％的第一层、以及中空粒子的含量为1质量％以上的第二层。

3.如权利要求1或2所述的电子部件，其在所述涂层上进一步具备中空粒子的含量为0质量％以上的第三层。

4.如权利要求2或3所述的电子部件，其中，所述第一层设置在与所述电路基板相接的面一侧上。

5.如权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，所述中空粒子含有丙烯酸类树脂。

6.如权利要求2～5中任一项所述的电子部件，其中，所述第二层具有小于0.2W/m·k的热传导率。

7.如权利要求2～6中任一项所述的电子部件，其中，所述第一层具有3×10⁹MΩ·cm以上的体积电阻率。

8.如权利要求1～7中任一项所述的电子部件，其中，所述涂层的厚度为50～500μm。

9.一种电子部件的制造方法，其是制造权利要求2～8任一项所述的电子部件的方法，该方法包含：

在安装有电子元件的电路基板的表面上涂覆第一层形成用组合物以形成第一层的工序、以及

在所述第一层的表面上涂覆第二层形成用组合物以形成第二层的工序。

10.如权利要求9所述的方法，其中，所述涂覆为浸渍处理。

11.如权利要求9或10所述的方法，其中，在涂覆所述第一层形成用组合物之后对涂膜进行干燥，并在所述涂膜上反复涂覆所述第一层形成用组合物。

12.一种模块，其具备权利要求1～8任一项所述的电子部件、以及包覆所述电子部件的表面的外装体。

13.一种模块的制造方法，其是制造权利要求12所述的模块的方法，

该方法包含：在模具内配置所述电子部件进行注塑成型，形成外装体以包覆所述电子部件的表面。