[发明专利]涂层剂、以及使用该涂层剂制造模块的制造方法

说明书

[技术问题]提供一种具有隔热性和绝缘电阻性且能够优选地用于通过注塑成型等方式进行模块化过程中的电子部件。[解决方式]提供一种电子部件，其具备：安装有电子元件的电路基板、以及包覆所述电路基板表面的涂层，其中，所述涂层至少含有热塑性树脂和中空粒子，所述涂层在厚度方向上具有中空粒子的浓度梯度，该浓度梯度使所述涂层中的中空粒子含量在所述涂层与所述电路基板相接的面一侧上降低。

技术领域

本发明涉及一种涂层剂，更详细而言，本发明涉及一种用于保护在电路基板上安装有各种电子元件的电子部件免受热影响的涂层剂、以及使用了该涂层剂的模块的制造方法。

背景技术

以往，搭载在汽车上的车载控制装置(ECU:Electronic Control Unit)通常由安装有半导体部件等电子部件的电路基板、以及容纳该电路基板的筐体构成。电子部件，例如电子部件的端子被焊接到电路基板的布线电路图案上并使其固定。筐体通常包含如专利文献1所述的固定电路基板的基部、以及以包覆电路基板的方式安装在基部上的盖。

近年来，由于空间的限制，需要对此种车载控制装置进行小型化。随之，需要对装置进行小型化，如专利文献2中公开了：将在基板上安装有各种电子元件的电路基板设置在注塑成型用模具中，使用热塑性树脂密封电路基板并将其一体化从而形成模块。

然而，为了应对环境问题，近年来多采用无铅焊料，已知这样的无铅焊料会随着时间的推移而产生晶须。在如上所述的汽车领域等中，随着电路基板的小型化，电子线路也趋于微小化，在使用了无铅焊料的电路基板中，存在由于生长的晶须而导致在相邻接的电子元件之间或焊料之间发生短路的问题。对于此类问题，专利文献3等提出了以中空粒子对焊料部分进行涂层的方案。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开第2017-38343号公报

专利文献2:特开第2012-151296号公报

专利文献3:特开第2013-131559号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明人员等在使用通过模内成型以热塑性树脂密封电路基板的方案来替代使用外装体保护电路基板的方案，以试图减少电子部件与外装体之间必然会产生的空间时发现，电路基板上的焊料部分由于模内成型时来自于熔融树脂或模具的热量而再熔融，从而存在发生焊料与基板之间接触不良这一制造方面上的问题的风险。因此，本发明人员等在尝试将含有如专利文献3所示的中空粒子以及热塑性树脂的涂层剂涂覆在电路基板表面上以包覆焊料部分时，发现：虽然通过涂层能够抑制模内成型时的热量传导至电子部件上，但出现了涂层的体积电阻率降低、电子基板的绝缘电阻性下降这一新的技术问题。

因此，本发明的目的在于，提供一种具有隔热性和绝缘电阻性、能够优选地用于通过注塑成型等方式进行的模块化的电子部件。

同时，本发明的另一个目的在于，提供一种该电子部件的制造方法、以及使用了该电子部件的模块和其制造方法。

用于解决问题的技术方案

本发明人员等为了解决上述技术问题而进行锐意研究的结果，发现了体积电阻率降低的原因在于涂层中所含的中空粒子。并且，本发明人员等发现，通过在含有中空粒子的涂层中，以使得中空粒子的含量在与电路基板相接的面一侧上降低的方式，在涂层的厚度方向上设置中空粒子的浓度梯度，能够同时保障优异的隔热性以及高体积电阻率，并完成了以下发明。本发明的要点如以下[1]～[13]所示。

[1]一种电子部件，其具备：安装有电子元件的电路基板、以及包覆所述电路基板表面的涂层，其中，

所述涂层至少含有热塑性树脂和中空粒子，