[发明专利]半导体模块和AC/DC转换器组件在审
| 申请号： | 202080009197.9 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN113302736A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 泽田秀喜 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;郑毅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体模块(A1)具备：半导体装置(B1)，其具有多个半导体元件(40)、多个输入输出端子(3A)、多个控制端子(3B)和覆盖多个半导体元件(40)的封固树脂(60)；第一基板(7)；以及第一连接器(8)，其固定于第一基板(7)且与控制端子(3B)连接。第一连接器(8)容许控制端子(3B)在与第一基板(7)的厚度方向即z方向垂直且彼此平行的x方向和y方向的至少任一方向上进行相对移动。采用这种结构，能够使端子连接容易进行并且更可靠地导通。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 ac dc 转换器 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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