[发明专利]半导体模块和AC/DC转换器组件

说明书

半导体模块(A1)具备：半导体装置(B1)，其具有多个半导体元件(40)、多个输入输出端子(3A)、多个控制端子(3B)和覆盖多个半导体元件(40)的封固树脂(60)；第一基板(7)；以及第一连接器(8)，其固定于第一基板(7)且与控制端子(3B)连接。第一连接器(8)容许控制端子(3B)在与第一基板(7)的厚度方向即z方向垂直且彼此平行的x方向和y方向的至少任一方向上进行相对移动。采用这种结构，能够使端子连接容易进行并且更可靠地导通。

技术领域

本发明涉及半导体模块和AC/DC转换器组件。

背景技术

专利文献1公开了一种具备半导体装置的半导体模块，所述半导体装置具有半导体元件，该半导体元件具有开关功能。作为半导体元件，例如可采用IGBT芯片。这种半导体装置具有输入输出端子和控制端子，所述输入输出端子供作为开关控制对象的电流输入输出，控制端子供控制信号输入。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2000－299419号公报

发明内容

发明所要解决的课题

构成半导体模块的基板等与输入输出端子或控制端子的连接会对半导体模块的特性和制造效率产生影响。

本公开是基于上述情况进行考虑而做出的，其课题在于提供一种半导体模块和AC/DC转换器组件，能够使端子连接容易进行并且更可靠地导通。

用于解决课题的方案

本公开的第一方案提供的半导体模块具备：半导体装置，其具有多个半导体元件、多个输入输出端子、多个控制端子和覆盖所述多个半导体元件的封固树脂；第一基板；以及第一连接器，其固定于所述第一基板且与所述控制端子连接，所述第一连接器容许所述控制端子在与所述第一基板的厚度方向垂直且彼此平行的第一方向和第二方向的至少任一方向上进行相对移动。

本公开第二方案提供的AC/DC转换器组件具备：输入模块，其输入交流电力；第一半导体模块，其由本公开的第一方案提供的半导体模块构成，且输入从所述输入模块输出的交流电流并输出直流电流；第二半导体模块，其由本公开的第一方案提供的半导体模块构成，且输入从所述第一半导体模块输出的直流电力并输出直流电力；以及输出模块，其输入从所述第二半导体模块输出的直流电力并输出直流电力，所述第一半导体模块的第一半导体装置的所述多个输入输出端子所包含的输出端子与所述第二半导体模块的第二半导体装置的所述多个输入输出端子所包含的输入端子通过第一固定单元直接连接。

发明的效果

根据本公开的半导体模块，能够使端子连接容易进行并且更可靠地导通。

本公开其他的特征和优点可以通过如下参照附图进行的详细说明而更加清楚。

附图说明

图1是表示本公开第一实施方式的半导体模块的分解立体图。

图2是表示本公开第一实施方式的半导体模块的立体图。

图3是表示本公开第一实施方式的半导体模块的立体图。

图4是表示本公开第一实施方式的半导体模块的俯视图。

图5是表示本公开第一实施方式的半导体模块的仰视图。

图6是表示本公开第一实施方式的半导体模块的正视图。

图7是表示本公开第一实施方式的半导体模块的侧视图。

图8是沿着图4的VIII－VIII线的剖视图。

图9是沿着图4的IX－IX线的剖视图。

图10是沿着图4的X－X线的剖视图。