[发明专利]半导体模块和AC/DC转换器组件

权利要求书

1.一种半导体模块，其特征在于，具备：

半导体装置，其具有多个半导体元件、多个输入输出端子、多个控制端子和覆盖所述多个半导体元件的封固树脂；

第一基板；以及

第一连接器，其固定于所述第一基板且与所述控制端子连接，

所述第一连接器容许所述控制端子在与所述第一基板的厚度方向垂直且彼此平行的第一方向和第二方向的至少任一方向上进行相对移动。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

所述控制端子具有在所述厚度方向上延伸的立起部，

所述第一连接器具有将所述立起部插通的插通孔。

3.根据权利要求2所述的半导体模块，其特征在于，

所述控制端子具有从所述封固树脂向所述第二方向突出的基部，

所述立起部与所述基部的前端相连。

4.根据权利要求2或3所述的半导体模块，其特征在于，

在所述第一方向上排列有多个所述控制端子。

5.根据权利要求4所述的半导体模块，其特征在于，

多个所述控制端子夹着所述封固树脂分开配置在所述第二方向上。

6.根据权利要求4或5所述的半导体模块，其特征在于，

多个所述输入输出端子在所述第一方向上配置于多个所述控制端子的外侧。

7.根据权利要求4所述的半导体模块，其特征在于，

多个所述输入输出端子夹着所述封固树脂分开配置在所述第二方向上。

8.根据权利要求2至7中任一项所述的半导体模块，其特征在于，

所述第一基板具有使所述输入输出端子插通的输入输出用贯通部。

9.根据权利要求2至8中任一项所述的半导体模块，其特征在于，

所述第一基板具有在所述厚度方向上彼此朝向相反侧的第一基板主面和第一基板背面，

所述第一基板背面在所述厚度方向上与所述封固树脂对置。

10.根据权利要求9所述的半导体模块，其特征在于，

所述第一连接器相对于所述第一基板配置在所述厚度方向上的所述第一基板背面侧。

11.根据权利要求10所述的半导体模块，其特征在于，

在所述第一方向上排列配置有多个所述第一连接器。

12.根据权利要求11所述的半导体模块，其特征在于，

多个所述第一连接器夹着所述封固树脂分开配置在所述第二方向上。

13.根据权利要求10至12中任一项所述的半导体模块，其特征在于，

所述第一基板具有使所述第一连接器的一部分插通的控制用贯通部。

14.根据权利要求9至13中任一项所述的半导体模块，其特征在于，

具备多个电子器件，该多个电子器件搭载于所述第一基板。

15.根据权利要求14所述的半导体模块，其特征在于，

多个所述电子器件包括安装在所述第一基板主面的电子器件。

16.根据权利要求14或15所述的半导体模块，其特征在于，

多个所述电子器件包括安装在所述第一基板背面的电子器件。

17.根据权利要求9至16中任一项所述的半导体模块，其特征在于，

所述封固树脂具有贯通孔，该贯通孔用于使螺栓在所述厚度方向上插通，

所述第一基板具有凹部，该凹部在所述厚度方向视角下内置所述贯通孔。