[实用新型]一种IGBT芯片安装结构有效

专利信息
申请号: 202023251758.2 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN213601861U 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 黄昌民 申请(专利权)人: 无锡昌德微电子股份有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32
代理公司: 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 代理人: 张燕平
地址: 214000*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种IGBT芯片安装结构,涉及IGBT芯片技术领域。本实用新型包括IGBT芯片主体,IGBT芯片主体的下端设置有塑料壳,塑料壳的两侧均转动连接有两个第一旋转块,第一旋转块的一端均固定有第一锥齿轮。本实用新型通过塑料壳、第一旋转块、第一锥齿轮、第二锥齿轮、第一螺杆、矩形连接体、矩形架体、第二旋转块、第三锥齿轮、第四锥齿轮、第二螺杆和方形连接体的相互配合,能有效的根据安装载体的形状进行适当的调整,减少了安装的时间,有效提高了装置的适用性;通过U形架、圆杆连接杆、圆形块、卡块和弹簧的相互配合,能有效的进行拆卸,减少了拆卸的时间,方便装置的维修和更换。
搜索关键词: 一种 igbt 芯片 安装 结构
【主权项】:
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