[实用新型]一种IGBT芯片安装结构有效
| 申请号: | 202023251758.2 | 申请日: | 2020-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN213601861U | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
| 发明(设计)人: | 黄昌民 | 申请(专利权)人: | 无锡昌德微电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/32 | 分类号: | H01L23/32 |
| 代理公司: | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人: | 张燕平 |
| 地址: | 214000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 igbt 芯片 安装 结构 | ||
本实用新型公开了一种IGBT芯片安装结构,涉及IGBT芯片技术领域。本实用新型包括IGBT芯片主体,IGBT芯片主体的下端设置有塑料壳,塑料壳的两侧均转动连接有两个第一旋转块,第一旋转块的一端均固定有第一锥齿轮。本实用新型通过塑料壳、第一旋转块、第一锥齿轮、第二锥齿轮、第一螺杆、矩形连接体、矩形架体、第二旋转块、第三锥齿轮、第四锥齿轮、第二螺杆和方形连接体的相互配合,能有效的根据安装载体的形状进行适当的调整,减少了安装的时间,有效提高了装置的适用性;通过U形架、圆杆连接杆、圆形块、卡块和弹簧的相互配合,能有效的进行拆卸,减少了拆卸的时间,方便装置的维修和更换。
技术领域
本实用新型属于IGBT芯片技术领域,特别是涉及一种IGBT芯片安装结构。
背景技术
IGBT芯片,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点,现有的IGBT芯片,不能有效的根据安装载体的形状进行适当的调整,导致安装的时间较长,适用性较差,且现有的IGBT芯片,不能有效的进行拆卸,导致拆卸的时间较长,影响装置的维修更换,基于此,我们提出了一种IGBT芯片安装结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种IGBT芯片安装结构,以解决了现有的问题:现有的IGBT芯片,不能有效的根据安装载体的形状进行适当的调整,导致安装的时间较长,适用性较差。
为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本实用新型为一种IGBT芯片安装结构,包括IGBT芯片主体,所述IGBT芯片主体的下端设置有塑料壳,所述塑料壳的两侧均转动连接有两个第一旋转块,所述第一旋转块的一端均固定有第一锥齿轮,所述第一锥齿轮的一侧均啮合连接有第二锥齿轮,所述第二锥齿轮的下端均固定有第一螺杆,且所述第一螺杆均与塑料壳转动连接,所述第一螺杆的周侧面均螺纹连接有矩形连接体,且所述矩形连接体均与塑料壳滑动连接,所述矩形连接体的下端均转动连接有矩形架体,所述矩形架体的上端均转动连接有第二旋转块,所述第二旋转块的下端均固定有第三锥齿轮,所述第三锥齿轮的一侧均啮合连接有第四锥齿轮,所述第四锥齿轮的一端均固定有第二螺杆,且所述第二螺杆均与矩形架体转动连接,所述第四锥齿轮的周侧面均螺纹连接有方形连接体,且所述方形连接体均与矩形架体滑动连接。
进一步地,所述塑料壳四周的中部均固定有U形架,所述U形架的内部均滑动连接有圆杆连接杆,所述圆杆连接杆一端均固定有卡块,且所述卡块均与塑料壳滑动连接,所述圆杆连接杆的周侧面且位于卡块与U形架之间均设置有弹簧,所述圆杆连接杆远离卡块的一端均固定有圆形块,所述卡块与IGBT芯片主体之间卡接固定。
进一步地,所述矩形架体的内部且靠近矩形连接体的位置处均固定有轴承,所述矩形连接体与矩形架体之间均通过轴承进行转动连接。
进一步地,所述矩形架体内部的两侧均固定有矩形条,所述方形连接体的两侧且靠近矩形条的位置处均开设有矩形槽,所述矩形架体与方形连接体之间均通过矩形条与矩形槽的相互配合进行滑动连接。
进一步地,所述方形连接体的下端均固定有矩形垫,所述矩形垫的材质均为橡胶。
进一步地,所述方形连接体远离矩形架体的顶部均开设有圆形通槽。
本实用新型具有以下有益效果:
1、本实用新型通过塑料壳、第一旋转块、第一锥齿轮、第二锥齿轮、第一螺杆、矩形连接体、矩形架体、第二旋转块、第三锥齿轮、第四锥齿轮、第二螺杆和方形连接体的相互配合,能有效的根据安装载体的形状进行适当的调整,减少了安装的时间,有效提高了装置的适用性。
2、本实用新型通过U形架、圆杆连接杆、圆形块、卡块和弹簧的相互配合,能有效的进行拆卸,减少了拆卸的时间,方便装置的维修和更换。
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