[实用新型]一种IGBT芯片安装结构

权利要求书

1.一种IGBT芯片安装结构，包括IGBT芯片主体(1)，其特征在于：所述IGBT芯片主体(1)的下端设置有塑料壳(2)，所述塑料壳(2)的两侧均转动连接有两个第一旋转块(3)，所述第一旋转块(3)的一端均固定有第一锥齿轮(4)，所述第一锥齿轮(4)的一侧均啮合连接有第二锥齿轮(5)，所述第二锥齿轮(5)的下端均固定有第一螺杆(6)，且所述第一螺杆(6)均与塑料壳(2)转动连接，所述第一螺杆(6)的周侧面均螺纹连接有矩形连接体(7)，且所述矩形连接体(7)均与塑料壳(2)滑动连接，所述矩形连接体(7)的下端均转动连接有矩形架体(8)，所述矩形架体(8)的上端均转动连接有第二旋转块(9)，所述第二旋转块(9)的下端均固定有第三锥齿轮(10)，所述第三锥齿轮(10)的一侧均啮合连接有第四锥齿轮(11)，所述第四锥齿轮(11)的一端均固定有第二螺杆(12)，且所述第二螺杆(12)均与矩形架体(8)转动连接，所述第四锥齿轮(11)的周侧面均螺纹连接有方形连接体(13)，且所述方形连接体(13)均与矩形架体(8)滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片安装结构，其特征在于，所述塑料壳(2)四周的中部均固定有U形架(15)，所述U形架(15)的内部均滑动连接有圆杆连接杆(16)，所述圆杆连接杆(16)一端均固定有卡块(18)，且所述卡块(18)均与塑料壳(2)滑动连接，所述圆杆连接杆(16)的周侧面且位于卡块(18)与U形架(15)之间均设置有弹簧(19)，所述圆杆连接杆(16)远离卡块(18)的一端均固定有圆形块(17)，所述卡块(18)与IGBT芯片主体(1)之间卡接固定。

3.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片安装结构，其特征在于，所述矩形架体(8)的内部且靠近矩形连接体(7)的位置处均固定有轴承，所述矩形连接体(7)与矩形架体(8)之间均通过轴承进行转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片安装结构，其特征在于，所述矩形架体(8)内部的两侧均固定有矩形条，所述方形连接体(13)的两侧且靠近矩形条的位置处均开设有矩形槽，所述矩形架体(8)与方形连接体(13)之间均通过矩形条与矩形槽的相互配合进行滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片安装结构，其特征在于，所述方形连接体(13)的下端均固定有矩形垫(14)，所述矩形垫(14)的材质均为橡胶。

6.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片安装结构，其特征在于，所述方形连接体(13)远离矩形架体(8)的顶部均开设有圆形通槽。