[实用新型]一种半导体集成电路有效
| 申请号： | 202023120760.6 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN213936173U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 张均颜 | 申请（专利权）人： | 深圳市钧敏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/32;H01L23/04 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区民治街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体集成电路，涉及半导体技术领域，包括防护罩、安装底座和集成电路主体，所述安装底座的顶部中心位置处活动连接有集成电路主体，所述安装底座的顶部设置有防护罩，所述安装底座的顶部开设有矩形槽，所述防护罩的侧面开设有透气槽，所述透气槽沿防护罩的中心位置处呈对称设置，所述防护罩的内壁顶部固定连接有固定块，所述防护罩的顶部固定连接有除尘组件。本实用新型通过采用螺纹杆、连接板和微型风扇结合，通过转动螺纹杆，可以对于集成电路主体的温度情况对微型风扇的高度进行调整，通过设置的散热槽和防尘网，使微型风扇在对集成电路主体进行散热时，能够避免将外部的粉尘吸入到防护罩内部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 | ||
【主权项】：
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