[实用新型]晶圆级芯片封装结构有效
| 申请号： | 202021696344.8 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN212392233U | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 殷晨光;陈彦亨 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆级芯片封装结构，包括：第一封装层；固定于所述第一封装层表面的第一芯片；覆盖所述第一芯片和所述第一封装层的第二封装层；位于所述第二封装层上方的重新布线层，所述重新布线层电性连接所述第一芯片；位于所述重新布线层上方的第二芯片，所述第二芯片电性连接所述重新布线层。本实用新型通过引入第一封装层和第二封装层，获得了更稳定的制程特性，改善了封装结构的翘曲度，且制程结构整合性高；此外，通过引入多层结构还减小了封装结构的面积尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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