[实用新型]一种解决QFN封装芯片散热的结构有效
| 申请号： | 202021525154.X | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN212342606U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 虞月东 | 申请（专利权）人： | 深圳市视景达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市正德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44548 | 代理人： | 周善勇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种解决QFN封装芯片散热的结构，涉及芯片生产领域，包括PCB板，所述PCB板设置有芯片，且PCB板设置有芯片相配合的方槽，所述方槽的内部设置有托架，且托架设置有横杆，所述横杆之间设置有加固杆，所述PCB板底部的两端设置有两组第一支撑杆，且PCB板的两侧设置有第二支撑杆。本实用新型通过在PCB板的内部开设有与芯片相配合的方槽，且方槽的内部设置有托架，托架连接有横杆，将散热板卡入套架中，再将芯片放入方槽中，通过托架对芯片进行支撑，且芯片的底部与散热板黏贴在一起，使芯片与散热板相接触，从而通过特殊定制的铜质散热板，反装于PCB板的底部，利用铜质散热板的高导热率，达到改善散热的目的，避免热堆积后宕机。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解决 qfn 封装 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
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