[实用新型]一种解决QFN封装芯片散热的结构有效
| 申请号： | 202021525154.X | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN212342606U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 虞月东 | 申请（专利权）人： | 深圳市视景达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市正德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44548 | 代理人： | 周善勇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 解决 qfn 封装 芯片 散热 结构 | ||
1.一种解决QFN封装芯片散热的结构，包括PCB板(1)，其特征在于：所述PCB板(1)设置有芯片(11)，且PCB板(1)设置有芯片(11)相配合的方槽(2)，所述方槽(2)的内部设置有托架(3)，且托架(3)设置有横杆(4)，所述横杆(4)之间设置有加固杆(5)，所述PCB板(1)底部的两端设置有两组第一支撑杆(6)，且PCB板(1)的两侧设置有第二支撑杆(7)，所述PCB板(1)通过第一支撑杆(6)与第二支撑杆(7)设置有套架(8)，且套架(8)的内部卡合连接有散热板(12)，所述芯片(11)的底部与散热板(12)相贴合。
2.根据权利要求1所述的一种解决QFN封装芯片散热的结构，其特征在于：所述托架(3)设置有连接杆(9)，且托架(3)通过连接杆(9)设置有横杆(4)。
3.根据权利要求1所述的一种解决QFN封装芯片散热的结构，其特征在于：所述第一支撑杆(6)与第二支撑杆(7)之间设置有斜杆(10)，且斜杆(10)与第一支撑杆(6)及第二支撑杆(7)呈三角形。
4.根据权利要求1所述的一种解决QFN封装芯片散热的结构，其特征在于：所述芯片(11)的底部设置有导热硅胶，且芯片(11)通过导热硅胶与散热板(12)相粘合。
5.根据权利要求1所述的一种解决QFN封装芯片散热的结构，其特征在于：所述散热板(12)的材质为铜，且散热板(12)与套架(8)之间设置有硅脂。
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