[实用新型]一种解决QFN封装芯片散热的结构

说明书

本实用新型公开了一种解决QFN封装芯片散热的结构，涉及芯片生产领域，包括PCB板，所述PCB板设置有芯片，且PCB板设置有芯片相配合的方槽，所述方槽的内部设置有托架，且托架设置有横杆，所述横杆之间设置有加固杆，所述PCB板底部的两端设置有两组第一支撑杆，且PCB板的两侧设置有第二支撑杆。本实用新型通过在PCB板的内部开设有与芯片相配合的方槽，且方槽的内部设置有托架，托架连接有横杆，将散热板卡入套架中，再将芯片放入方槽中，通过托架对芯片进行支撑，且芯片的底部与散热板黏贴在一起，使芯片与散热板相接触，从而通过特殊定制的铜质散热板，反装于PCB板的底部，利用铜质散热板的高导热率，达到改善散热的目的，避免热堆积后宕机。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产领域，具体为一种解决QFN封装芯片散热的结构。

背景技术

QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘，由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。

目前的液晶电视、显示器芯片低端封装功能不断增加，体积越来越小，热量更集中，传统的散热方式散热力度不够，且由于PCB中间层是环氧树脂，热传递慢，经常导致热堆积后宕机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决目前的液晶电视、显示器芯片低端封装功能不断增加，体积越来越小，热量更集中，传统的散热方式散热力度不够，且由于PCB中间层是环氧树脂，热传递慢，经常导致热堆积后宕机的问题，提供一种解决QFN封装芯片散热的结构。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种解决QFN封装芯片散热的结构，包括PCB板，所述PCB板设置有芯片，且PCB板设置有芯片相配合的方槽，所述方槽的内部设置有托架，且托架设置有横杆，所述横杆之间设置有加固杆，所述PCB板底部的两端设置有两组第一支撑杆，且PCB板的两侧设置有第二支撑杆，所述PCB板通过第一支撑杆与第二支撑杆设置有套架，且套架的内部卡合连接有散热板，所述芯片的底部与散热板相贴合。

优选地，所述托架设置有连接杆，且托架通过连接杆设置有横杆。

优选地，所述第一支撑杆与第二支撑杆之间设置有斜杆，且斜杆与第一支撑杆及第二支撑杆呈三角形。

优选地，所述芯片的底部设置有导热硅胶，且芯片通过导热硅胶与散热板相粘合。

优选地，所述散热板的材质为铜，且散热板与套架之间设置有硅脂。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在PCB板的内部开设有与芯片相配合的方槽，且方槽的内部设置有托架，托架连接有横杆，将散热板卡入套架中，再将芯片放入方槽中，通过托架对芯片进行支撑，且芯片的底部与散热板黏贴在一起，使芯片与散热板相接触，从而通过特殊定制的铜质散热板，反装于PCB板的底部，利用铜质散热板的高导热率，达到改善散热的目的，避免热堆积后宕机。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图；

图2为本实用新型的侧视图；

图3为本实用新型的仰视图；

图4为本实用新型的散热板与芯片贴合状态图。

图中：1、PCB板；2、方槽；3、托架；4、横杆；5、加固杆；6、第一支撑杆；7、第二支撑杆；8、套架；9、连接杆；10、斜杆；11、芯片；12、散热板。

具体实施方式