[实用新型]一种散热嵌埋封装结构有效
| 申请号： | 202021171406.3 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN212570968U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;王闻师;杨威源;李敏雄;黄本霞;冯磊 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热嵌埋封装结构，包括：框架，设置有至少一个通孔及若干竖直设置的第一铜柱，通孔内设置有器件，通孔的下部填充有感光绝缘材料；第一线路层，器件与第一线路层电性连接；第二线路层，部分第二线路层填充通孔的上部并包裹器件的上表面及至少部分侧面，第一铜柱电性连接第一线路层与第二线路层。第二线路层包裹器件的上表面及至少部分侧面，相较于原有单面散热封装结构，本实用新型增加了器件的散热面积，使得器件可以进行多方位散热，从而使散热效率得以提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
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