[实用新型]一种散热嵌埋封装结构

说明书

本实用新型公开了一种散热嵌埋封装结构，包括：框架，设置有至少一个通孔及若干竖直设置的第一铜柱，通孔内设置有器件，通孔的下部填充有感光绝缘材料；第一线路层，器件与第一线路层电性连接；第二线路层，部分第二线路层填充通孔的上部并包裹器件的上表面及至少部分侧面，第一铜柱电性连接第一线路层与第二线路层。第二线路层包裹器件的上表面及至少部分侧面，相较于原有单面散热封装结构，本实用新型增加了器件的散热面积，使得器件可以进行多方位散热，从而使散热效率得以提高。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，特别涉及一种封装结构。

背景技术

随着电子行业的高速发展，现有电子产品已日趋轻薄化，集成度和功能性也日益提高，故用于承载电阻、电容或芯片等电子器件的电路板也必然朝着轻薄化的方向发展，因而衍生出了电路板封装技术。其中，埋入式封装技术已在滤波器、功率放大器等电源管理类产品上得到广泛应用，越来越受到人们的青睐。埋入式封装技术是把电子器件埋入到嵌埋封装基板内部的高密度封装技术，可缩短线路长度、改善电气特性，能减少电路板板面的焊接点，从而提高封装的可靠性、降低成本。但，随着电子器件集成度越来越高，散热成为了嵌埋封装设计中首要考虑的因素之一。

现有技术中的嵌埋封装技术是采用单面散热的封装方式，即在嵌埋封装基板的背面通过镭射钻孔或等离子蚀刻的方式形成通孔，再将通孔金属化形成导热铜柱，或是直接在嵌埋封装基板背面开设大面积的铜片，此种单面散热的封装结构散热面积有限，且生产成本高、制作周期长。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种散热嵌埋封装结构，能够提高器件的散热面积，降低生产成本、缩短制作周期。

根据本实用新型实施例的一种散热嵌埋封装结构，包括：框架，设置有至少一个通孔及若干竖直设置的第一铜柱，所述通孔内设置有器件，所述通孔的下部填充有感光绝缘材料，所述框架的下表面为第一表面，所述框架的上表面为第二表面；第一线路层，设置于所述第一表面，所述器件与所述第一线路层电性连接；第二线路层，部分所述第二线路层填充所述通孔的上部并包裹所述器件的上表面及至少部分侧面，另一部分所述第二线路层覆盖所述第一铜柱的上端，所述第一铜柱电性连接所述第一线路层与所述第二线路层。

至少具有如下有益效果：第二线路层包裹器件的上表面及至少部分侧面，相较于原有单面散热封装结构，本实用新型增加了器件的散热面积，使得器件可以进行多方位散热，从而使散热效率得以提高。

根据本实用新型的一些实施例，还包括：第三线路层，设置于所述第一线路层的下方，所述第一线路层与所述第三线路层之间设置有第一填封层和若干第二铜柱，所述第二铜柱贯穿所述第一填封层并电性连接所述第一线路层与所述第三线路层；第四线路层，设置于所述第二线路层上方，所述第二线路层与所述第四线路层之间设置有第二填封层和若干所述第二铜柱，所述第二铜柱贯穿所述第二填封层并电性连接所述第二线路层与所述第四线路层。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一填封层及所述第二填封层均由树脂制成。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二线路层与所述第二表面间还填充有所述感光绝缘材料。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一线路层的上表面设置有第一种子层，所述第二线路层的下表面设置有第二种子层。

根据本实用新型的一些实施例，所述框架由树脂制成。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型其中一种实施例的纵向截面示意图；

图2为本实用新型另一种实施例的纵向截面示意图。